LG이노텍 "반도체 유리기판 2028년께 공급"…구미서 파일럿 가동, FC-BGA는 "내년 개선"

문혁수 LG이노텍 사장이 13일 서울 코엑스에서 개막한 '한국전자전(KES) 2026' 현장에서 차세대 반도체 유리기판의 고객 공급 시점을 2028년께로 제시했다. 경북 구미사업장에서 파일럿(시범생산) 라인을 돌리고 있지만 아직 공급 단계가 아닌 개발 단계라는 설명이다. 인공지능(AI) 서버용 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 사업은 내년부터 나아질 것으로 내다봤다.

"구미서 파일럿 가동 중…공급은 2028년쯤"

디지털데일리 보도에 따르면 문 사장은 이날 취재진과 만나 "지금 구미에 파일럿을 깔아서 가동 중"이라며 "아직 공급은 아니고 개발 단계"라고 말했다. 머니투데이는 문 사장이 공급 시점에 대해 "2028년쯤 가능할 것으로 본다"고 답했다고 전했다.

LG이노텍은 2024년 반도체 유리기판 사업 추진을 공식화했고, 글로벌 빅테크 기업과 시제품을 함께 개발하고 있는 것으로 알려졌다. 뉴시스는 지난 2월 문 사장이 제품 개발은 마쳤지만 양산하려면 생산성과 검사 기술을 더 끌어올려야 한다고 밝혔다고 보도한 바 있다.

유리기판이 왜 주목받나

AI 반도체는 연산 칩 여러 개와 고대역폭메모리(HBM)를 한 패키지에 넣는 방향으로 커지고 있다. 패키지가 커질수록 기존 유기(플라스틱 계열) 소재 기판은 휘어지기 쉽고 미세 배선을 새기기 어려워진다. 유리는 표면이 평탄해 미세 회로를 그리기 좋고, 유리를 관통하는 전기 통로(TGV)를 촘촘히 뚫을 수 있다는 점에서 대안으로 꼽힌다.

이 분야를 먼저 공론화한 곳은 미국 인텔이다. 인텔은 2023년 9월 18일 발표에서 유리기판이 기존 유기 기판보다 배선 연결 밀도를 최대 10배 높이고 패턴 왜곡을 50% 줄일 수 있다고 밝혔다. 인텔은 완전한 유리기판 솔루션을 2020년대 후반 시장에 내놓겠다고 예고했다.

FC-BGA는 "내년부터 개선"

당장 실적과 맞닿은 사업은 FC-BGA다. 문 사장은 글로벌 빅테크 기업과 장기공급계약(LTA)을 이어가고 있다며 "내년부터 좋아질 것으로 기대한다"고 말했다. 고객사를 묻는 질문에는 "여러분이 다 아는 기업"이라고만 답했다.

LG이노텍은 2022년 FC-BGA 사업에 진출했다. 이번 전시에는 지난달 'KPCA 쇼 2026'에서 처음 선보인 AI 가속기용 FC-BGA를 내놨으며, 이 제품은 내년 양산이 목표다. 회사는 2031년까지 FC-BGA를 포함한 패키지솔루션 사업의 연간 영업이익을 1조원 규모로 키우겠다는 목표를 세워 두고 있다.

매출 82%는 아직 카메라 모듈

기판 사업 확대는 카메라 모듈 쏠림을 줄이려는 전략과도 맞물린다. LG이노텍이 7월 27일 공시한 2026년 2분기 연결 잠정실적에 따르면 매출은 5조5272억원으로 1년 전보다 40.5% 늘었고, 영업이익은 2458억원이었다. 이 가운데 광학솔루션사업부 매출이 4조5179억원으로 전체의 81.7%를 차지했다.

패키지솔루션사업부 매출은 4984억원으로 전년 같은 기간보다 20% 늘었다. 1분기(4371억원)와 비교하면 약 14% 증가해 사업부 가운데 직전 분기 대비 증가 폭이 가장 컸다. 회사는 당시 베트남 반도체기판 공장 증설에 착수했고 추가 투자도 검토하고 있다고 밝혔다.

삼성전기와 경쟁, 세라믹 기판도 변수

국내에서는 삼성전기가 경쟁자다. 뉴시스에 따르면 삼성전기는 세종사업장에 유리기판 파일럿 라인을 구축해 시제품을 생산하고 있고, 일본 스미토모화학 계열과 유리기판 핵심 소재인 글라스 코어 합작법인 설립을 추진해 왔다. MTN 머니투데이방송은 삼성전기가 2028년 양산 체제 구축을 목표로 하고 있다고 전했다.

유리 대신 세라믹을 기판 코어로 쓰려는 움직임도 있다. MTN이 인용한 대덕전자 자료에 따르면 세라믹 코어의 영률(변형에 버티는 정도)은 251GPa로 유리 코어(64~73GPa)보다 높고, 수평 방향 열전도율도 24.5W/mK로 유리 코어(0.9~1.2W/mK)를 웃돈다. 일본 교세라도 지난 4월 다층 세라믹 코어 기판을 발표했다.

다만 소재 수치만으로 승부를 가늠하기는 어렵다는 지적이 나온다. 이종환 상명대 반도체시스템공학과 교수는 MTN에 실제 기판을 만들어 칩을 붙인 뒤 깨짐에 버티는 정도와 조립 후 방열 성능을 함께 평가해야 한다는 취지로 말했다. 결국 2028년 전후 상용화 경쟁은 성능과 신뢰성을 확보하면서 생산 비용을 얼마나 낮추느냐에 달려 있다는 평가다.