엑시노스 2700, 퀄컴 차세대 칩 앞섰다…내부 시험일 뿐 검증은 남아

삼성전자의 차세대 스마트폰용 칩 '엑시노스 2700'이 내부 성능 시험에서 퀄컴의 차세대 플래그십 칩을 앞섰다는 보도가 25일 나왔다. 스트레이트뉴스는 업계 관계자를 인용해 이 칩의 멀티코어 점수가 퀄컴 '스냅드래곤 8 엘리트 익스트림' 6세대보다 높게 나왔다고 전했다. 다만 이는 공식 발표가 아니라 익명 취재원에 기댄 내부 시험 결과여서, 독립 검증이 이뤄지기 전까지는 참고 수치로 보는 것이 맞다.

보도마다 다른 우위 폭

스트레이트뉴스에 따르면 시험은 샤오미 스마트폰에서 이뤄졌다. 긱벤치 6.5 멀티코어 점수는 엑시노스 2700이 약 1만3000점, 비교 대상인 퀄컴 칩이 약 1만1000점으로 전해졌다. 이를 단순 계산하면 격차는 약 18%이고, 보도는 이를 '약 20%'로 표현했다. 긱벤치 7.0에서는 약 15%, 그래픽 성능은 고사양 게임 최대 부하 시험에서 약 20%, 일반 고사양 3D 게임 시험에서 약 5% 앞선다고 한다.

반면 앞서 이달 초 전자부품 전문매체 디엘렉(TheElec)을 인용한 해외 매체 보도(안드로이드 헤드라인스, 폰아레나)는 다른 수치를 전했다. 내부 긱벤치 6 시험에서 멀티코어가 퀄컴 칩보다 9.5% 높았고, 점수는 1만4000점을 넘을 것으로 알려졌다는 내용이다. 같은 칩을 두고 우위 폭이 두 배가량 차이 나는 셈이다. 시험 버전과 기기 구성, 발열 조건이 달랐을 가능성이 있지만, 어느 쪽도 원자료가 공개되지 않아 이유는 확인되지 않는다.

싱글코어 성능은 퀄컴 칩이 앞설 것이라는 관측도 함께 나온다. 같은 해외 보도들은 싱글코어에서는 엑시노스가 뒤처질 것으로 예상된다고 전했다. 멀티코어 우위만으로 체감 성능이 좋다고 결론 내기는 어렵다는 뜻이다.

2나노 2세대 공정과 양산 소식

해외 매체 보도에 따르면 엑시노스 2700은 삼성 파운드리의 2나노 2세대 공정(SF2P)으로 만들어진다. 디엘렉을 인용한 보도는 삼성이 양산에 들어갔고, 생산량이 엑시노스 2600보다 10%가량 많다고 전했다. 신제품 군에 '프로' 모델이 새로 들어가는 영향이라는 설명이다. 다만 웨이퍼 생산에서 완제품까지는 보통 서너 달이 걸려, 완제품 출시는 내년 초가 될 것으로 전해졌다.

이 칩의 전작인 엑시노스 2600은 삼성이 2025년 12월 발표하며 세계 첫 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정 스마트폰 칩이라고 소개한 제품이다. 안드로이드 오소리티 보도에 따르면 삼성은 이 칩의 CPU 성능이 엑시노스 2500보다 최대 39% 높고, 열 전달 구조(HPB)로 열저항을 최대 16% 줄였다고 밝혔다. 스트레이트뉴스는 엑시노스 2700에도 개선된 HPB 패키징이 추진되는 것으로 알려졌다고 전했다.

갤럭시 S27 어디에 들어가나

탑재 범위는 아직 확정되지 않았다. 해외 보도들은 엑시노스 2700이 갤럭시 S27, S27 플러스, 신규 S27 프로에 쓰이고 한국과 유럽에 공급될 것으로 전했다. 미국과 중국 등은 퀄컴 칩을 쓰는 방식으로 알려졌다. 최상위 S27 울트라는 삼성 내부에서 시스템LSI와 모바일 사업부의 의견이 갈려 아직 정해지지 않았다는 것이 해당 보도들의 설명이다.

업계의 관전 포인트는 성능 지속력이다. 스트레이트뉴스는 내부 시험 결과가 독립 검증을 거치지 않았고, 하드웨어 구성과 소프트웨어 최적화, 발열 조건에 따라 점수가 달라질 수 있다고 짚었다. 장시간 게임 성능과 배터리 소모, 발열 제어는 실제 제품에서 확인되지 않았다. 과거 엑시노스 칩이 발열과 성능 저하 논란을 겪은 만큼, 출시 후 실사용 평가가 이번 보도의 신뢰도를 가를 전망이다.